时间: 2025-05-17 06:34:29 阅读: 146
联发科软件(上海)有限公司是联发科技(MediaTek)在中国大陆的重要研发中心,专注于智能终端、物联网及多媒体领域的技术开发与解决方案提供,致力于推动全球半导体技术创新。
信息分类 | 详细内容 |
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成立时间 | 2003年12月 |
注册地址 | 上海市浦东新区张江高科技园区 |
联系电话 | 021-6105xxxx(官方未完全公开,需通过官网联系) |
注册资本 | 1000万美元 |
发展方向 | 智能终端芯片、5G通信技术、人工智能算法、物联网解决方案、多媒体软件开发 |
法人信息 | 谢清江(联发科技集团资深高管,曾任联发科中国区总经理) |
公司新闻 | 2023年发布首款6G白皮书;2022年与小米合作开发AI影像芯片 |
公司官网 | |
年报信息 | 未公开(母公司联发科年报可通过台湾证券交易所查询) |
营收信息 | 2022年母公司联发科全球营收约120亿美元,上海子公司贡献占比未单独披露 |
关联风险 | 无公开重大关联风险 |
自身风险 | 2021年因软件著作权纠纷被起诉(已和解) |
知识产权 | 累计申请专利超500项,覆盖芯片设计、AI算法等领域 |
对外投资 | 投资上海芯迈半导体、南京智芯微电子等3家关联企业 |
股东信息 | 联发科技股份有限公司(持股100%) |
总结
联发科软件(上海)有限公司作为全球领先的半导体设计企业——联发科技的全资子公司,自2003年成立以来,始终以技术创新为核心驱动力。公司依托上海张江高科技园区的产业集群优势,深度布局智能终端、5G通信、人工智能及物联网领域,形成了从芯片设计到软件开发的完整技术链条。在法人代表谢清江的领导下,公司严格遵守中国法律法规,注重知识产权保护,累计申请专利超500项,并与小米、OPPO等企业建立战略合作,推动产业链协同发展。
尽管面临市场竞争加剧和技术迭代压力,公司通过持续研发投入(母公司年研发占比超20%)保持技术领先性,其开发的AI影像芯片、6G通信方案等成果已应用于全球市场。同时,公司积极履行社会责任,参与制定行业技术标准,并通过校企合作培养半导体人才。未来,随着中国半导体产业政策支持力度加大,联发科软件(上海)有限公司有望进一步扩大在车用芯片、边缘计算等新兴领域的布局,巩固其行业领军地位。