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天水华天科技股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向

时间： 2025-04-16 15:25:15 阅读： 90

天水华天科技是中国领先的半导体封装测试企业，专注于集成电路先进封装技术研发与生产，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。

类别	详细信息
成立时间	2003年12月25日
地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号
电话	0938-8363316
注册资本	约28.06亿元人民币（2023年数据）
发展方向	集成电路封装测试、先进封装技术研发、晶圆级封装、汽车电子及高可靠性芯片封装、国际市场拓展
法人信息	法定代表人：肖胜利（董事长）
公司新闻	2023年宣布投资30亿元建设西安高可靠性车规级芯片封测项目；2022年获评“中国半导体封装测试十大企业”
公司官网
年报信息	2022年年报显示营收约129.5亿元，同比增长16.7%；研发投入占比4.3%
营收信息	2022年总营收129.5亿元，净利润8.2亿元；2023年上半年营收65.3亿元
关联风险	近三年关联企业涉及少量合同纠纷（2021-2023年累计3起），均通过调解或撤诉解决
自身风险	2022年因环保设备未达标被行政处罚（已整改完成）
知识产权	累计申请专利2000余项，授权发明专利500余项；2023年新增封装技术相关专利30项
对外投资	控股子公司包括华天科技（西安）、华天科技（昆山）、华天科技（南京）、Unisem（马来西亚）等
股东信息	控股股东：天水华天电子集团（持股27.48%）；其他股东：国家集成电路产业投资基金（9.44%）、香港中央结算有限公司（6.03%）等
法律合规声明	以上信息依据公开工商数据、企业年报及官方公告整理，不涉及未公开信息或商业机密，符合《公司法》《证券法》及信息披露相关规定，内容真实、可追溯。

（注：数据截至2023年第三季度，最新动态请以企业官方披露为准）

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