矽光子技术通过半导体工艺整合光电子器件，利用硅基材料与成熟制造体系，显著降低光学系统的复杂性与生产成本。

一、材料与工艺成本优化

传统光学系统依赖铌酸锂、磷化铟等特殊材料，而矽光子平台采用硅基材料（如SOI晶圆），成本仅为传统材料的1/5-1/10，且兼容现有半导体生产线。

二、规模化生产提升效率

1. 晶圆级制造：通过光刻技术一次性加工数千个器件，单位成本随产量指数级下降。
2. 良率控制：硅基工艺成熟度达99%以上，避免传统光学元件手工调试导致的损耗（传统良率约70%）。

三、功能集成减少外部组件

矽光子芯片可在单一硅片上集成激光器、调制器、探测器等核心组件，替代传统分立器件。例如：

• 波分复用系统：传统需6-8个独立器件，矽光子方案仅需1个集成芯片，体积缩小80%。
• 耦合损耗：从3-5dB降至0.5dB以下，降低后续信号补偿成本。

四、标准化设计降低开发门槛

通过PDK（工艺设计套件）提供标准化器件库，使光学系统设计周期从18个月缩短至3-6个月，研发成本减少60%。