一、薄膜沉积技术：封装工艺的“精度守门人”

封装工艺中，薄膜的质量是基础。EVATEC的薄膜沉积技术通过以下方式筑牢这一基础： - 纳米级厚度控制：借助先进的磁控溅射与PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术，可将薄膜厚度误差控制在±1%以内。这样的精度为何重要？因为封装中引线键合区域的薄膜厚度不均，会导致电流分布失衡，进而引发芯片过热。 - 材料附着力强化：通过预处理工艺增强薄膜与基底材料的结合力，经实测，其薄膜剥离强度较传统工艺提升30%以上。在实际生产中，这意味着芯片在高温焊接或长期使用中，薄膜层不易出现脱落，大幅降低了产品报废率。