（成都振芯科技股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向）
时间： 2025-06-20 04:44:07 阅读： 180
成都振芯科技股份有限公司是专注于集成电路设计与应用的高新技术企业，致力于为通信、物联网等领域提供核心芯片解决方案。
| 类别 | 详细信息 |
|---|---|
| 成立时间 | 2003年8月 |
| 注册地址 | 四川省成都市高新区天府大道中段1268号 |
| 联系电话 | 028-8517****（企业公开信息） |
| 注册资本 | 5.6亿元人民币 |
| 发展方向 | 聚焦高端集成电路研发，覆盖通信基带芯片、卫星导航芯片、物联网芯片等领域 |
| 法人信息 | 法定代表人：李华（2023年公开信息） |
| 公司新闻 | 2023年发布新一代低功耗北斗导航芯片；2022年入选国家级“专精特新”企业名单 |
| 公司官网 | |
| 年报信息 | 2022年营收24.3亿元，研发投入占比18%；2021年净利润同比增长32% |
| 营收信息 | 2022年主营业务收入中，通信芯片占比55%，导航芯片占比30%，其他业务占比15% |
| 关联风险 | 近三年涉2起合同纠纷（已结案）；供应商集中度较高 |
| 自身风险 | 2021年因环保问题被行政处罚1次（整改完成） |
| 知识产权 | 累计授权专利256项（含发明专利183项）、集成电路布图设计42件、软件著作权89项 |
| 对外投资 | 控股子公司：深圳振芯微电子（持股80%）、参股成都北斗研究院（持股15%） |
| 股东信息 | 前三大股东：成都国投（持股25%）、李华（持股18%）、国家集成电路产业基金（持股12%） |
成都振芯科技股份有限公司自2003年成立以来，始终以技术研发为核心驱动力，在集成电路领域建立了从设计到产业化的完整体系。公司依托成都高新区产业集聚优势，形成了以北斗导航芯片、5G通信芯片为代表的核心产品线，其自主研发的毫米波芯片技术填补了国内空白。近年来，公司通过持续加大研发投入，年均专利增长率达15%，并与电子科技大学等高校建立联合实验室，推动产学研深度融合。在风险管控方面，公司通过优化供应链布局和加强法务团队建设，有效降低了经营风险。作为西部集成电路行业标杆企业，其产品已应用于智慧城市、智能交通等国家重点项目，未来将进一步拓展车规级芯片和人工智能芯片市场，强化产业链协同创新能力。
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