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(天通控股股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向)

时间: 2025-06-21 09:59:54 阅读: 171


天通控股股份有限公司是中国电子材料及高端装备制造领域的领先企业,致力于技术创新与产业升级,业务涵盖磁性材料、新能源、智能制造等多个领域。

分类详细信息
成立时间1984年
注册地址浙江省海宁市盐官镇建设路1号
联系电话0573-8765XXXX(需通过官方渠道核实)
注册资本约9.93亿元人民币
法人代表潘建清
发展方向聚焦磁性材料、蓝宝石晶体、光伏设备、半导体装备研发与生产,推动高端制造国产化
公司官网(需通过官方渠道访问)
股东信息主要股东包括潘建清家族、机构投资者及社会公众股东
知识产权拥有超500项专利,涵盖磁性材料制备、晶体生长技术等领域
对外投资子公司涉及新能源、半导体设备、环保材料等产业
年报信息2022年营收约42.3亿元,净利润3.1亿元,研发投入占比超6%
关联风险少数子公司存在环保合规整改记录,无重大法律纠纷
自身风险2021年因信息披露瑕疵被监管提示,已整改完毕
公司新闻2023年发布新型光伏单晶炉设备,获行业认证;参与制定3项国家标准

总结
天通控股股份有限公司自1984年成立以来,始终以技术创新为核心驱动力,逐步从传统磁性材料制造商转型为高端装备与电子材料综合服务商。公司依托浙江省海宁市的产业基地,构建了覆盖磁性材料、蓝宝石衬底、光伏及半导体设备的多元化业务体系。在法人代表潘建清的带领下,天通控股通过持续研发投入(2022年研发费用超2.5亿元),突破多项“卡脖子”技术,其自主开发的晶体生长设备在国内市场占有率超过30%。

近年来,公司积极响应国家“双碳”战略,在光伏设备领域推出高效单晶炉产品,助力新能源产业链降本增效。同时,其半导体晶圆减薄设备已进入中芯国际等头部企业供应链,推动国产替代进程。尽管面临行业周期性波动,天通控股通过全球化布局(在日、韩设立研发中心)和产业链协同(参股上游稀土企业),有效增强了抗风险能力。未来,公司计划进一步拓展第三代半导体材料业务,强化在5G、新能源汽车等新兴市场的竞争力,致力于成为全球领先的电子材料与智能装备解决方案提供商。


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