真空管通过阴极发射电子、阳极收集电子实现电流传导，其结构设计需优化材料与电场分布以提升效率。

一、阴极设计原理

阴极是真空管中电子发射的核心部件，通常采用热电子发射材料（如涂覆氧化钡的镍合金）。其设计要点包括：

1. 材料选择：需具备低逸出功，确保电子在加热或电场作用下易脱离表面。
2. 加热方式：分为直热式（直接通电加热阴极）与旁热式（通过独立加热丝间接加热），后者可减少电流波动干扰。
3. 温度控制：温度过高会导致材料蒸发损耗，过低则电子发射效率下降。

二、阳极设计原理

阳极（又称屏极）负责收集电子并形成电流回路，设计需满足以下条件：

1. 导电性与散热：采用高熔点金属（如钼、石墨）以耐受电子轰击产生的高温。
2. 几何形状：多设计为圆筒或平板结构，以扩大电子接收面积并减少局部过热。
3. 表面处理：抛光或镀层处理可降低二次电子发射，避免电流反向波动。

三、阴极与阳极设计对比

四、其他结构的影响

1. 栅极位置：位于阴极与阳极之间，通过电压调节电子流大小，间接影响阴极发射效率。
2. 真空度：高真空环境减少电子与气体分子碰撞，确保电子定向运动至阳极。
3. 支撑结构：陶瓷或云母绝缘材料固定电极，防止短路并耐受热膨胀。

通过上述设计，阴极与阳极在真空管中协同工作，实现电子流的可控传输，为早期电子设备（如收音机、放大器）提供了基础功能支持。