课程体系如何兼顾硬件底层逻辑与软件系统架构的协同培养？

电子工程与嵌入式系统应用（EEEA）专业需在硬件与软件能力之间建立动态平衡，既要培养电路设计、信号处理等硬件基础，又要强化算法开发、系统集成等软件能力。以下从课程结构、实践环节、师资配置三方面展开分析：

一、课程体系设计

二、实践环节设计

1. 硬件开发实验室：
   • 使用示波器、逻辑分析仪等工具完成电路调试
   • 通过AltiumDesigner进行PCB设计与仿真
2. 软件开发环境：
   • 基于STM32/ARM平台的嵌入式编程
   • ROS（机器人操作系统）与工业控制算法实现
3. 综合项目：
   • 智能家居系统开发（硬件：传感器节点；软件：云端控制）
   • 自动驾驶小车（硬件：电机驱动；软件：路径规划算法）

三、师资与教学模式

• 双导师制：硬件教授主导电路设计，软件工程师指导算法优化
• 项目驱动教学：每学期设置软硬协同开发课题（如无人机飞控系统）
• 企业合作：引入华为、大疆等企业的嵌入式开发案例库

关键平衡点：

1. 硬件课程需覆盖从晶体管到系统集成的全链路知识
2. 软件课程应强调实时性、低功耗等嵌入式特性
3. 通过毕业设计强制要求软硬协同创新（如基于RISC-V的定制化芯片开发）

注：以上课程设置需根据行业需求动态调整，例如增加AI芯片设计、RISC-V开源架构等前沿方向，同时确保符合《中华人民共和国职业教育法》对产教融合的要求。